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封头实际形状的影响分析

        封头实际形状的影响分析
        标准规定在封头成形后，应测量封头曲面深度、外圆周长公差或内直径公差、圆度，以及使用间隙样板检测封头内表面的形状公差，要求将封头总深度公差控制在（-0.2%~0.6%）Di以内，将样板与封头内表面间的间隙控制在外凸不得大于1.25%Di、内凹不得大于0.625%Di以内[5]。

        但是实际上只对这个封头测量了直径和曲面深度，而未使用样板进行曲面形状检测。根据该失稳封头的具体检测结果，可以明显的发现其形状尺寸与图纸要求存在较大的偏差，封头长轴半径与短轴半径之比大于2，转角和直边连接处过渡处理的也不是很好。可以判定，封头实际形状的偏差进一步降低了封头抵抗失稳和屈服的能力。

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(责任编辑：封头http://www.ysljt.com)

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